Halbleiterbranche Dresdner Mikrochip-Baustellen im Zeitplan
Zwei weitere Halbleiterwerke sollen in den nächsten beiden Jahren in der sächsischen Landeshauptstadt fertiggestellt werden. Es entstehen 3.000 Arbeitsplätze.
Dresden - Bei den beiden Dresdner Baustellen für Mikrochipfabriken gibt es deutliche Fortschritte. Bei der künftigen Fabrik des taiwanesischen Halbleiterkonzerns TSMC sind die Aushubarbeiten nahezu abgeschlossen, wie eine Sprecherin des Unternehmens mitteilte. Für die zehn Meter tiefe Baugrube wurden demnach fast 500.000 Kubikmeter Erde bewegt.
Rohbau-Start im Februar
Die Fabrik wird den Angaben nach 200 Meter lang und 200 Meter breit sein. In diesem Bereich werden derzeit mehrere Turmdrehkräne errichtet. Gleichzeitig entsteht auf dem Baustellengelände eine temporäre Baucontaineranlage. Die Rohbauarbeiten begannen Mitte Februar. Damit sei ein weiterer Meilenstein planmäßig erreicht worden, so die Sprecherin. Im nächsten Schritt werden über mehrere Wochen Bodenplatten gegossen.
„Wir sind im Zeitplan“, fasste die Sprecherin zusammen. Der Grund für den guten Projektfortschritt liegt demnach in der guten Zusammenarbeit mit Auftragnehmern, Nachunternehmern und den lokalen Behörden.
Erstes TSMC-Werk in Europa
Der offizielle Spatenstich für die Chipfabrik war im vergangenen August. Die Investition von gut zehn Milliarden Euro ist ein Gemeinschaftsvorhaben des taiwanesischen Branchenriesen TSMC und der Bosch, Infineon und NXP Semiconductor. TSMC soll 70 Prozent an dem Unternehmen halten, die anderen Partner jeweils zehn Prozent.
Der Produktionsstart ist für 2027 geplant. Schwerpunkt sind Chips für die Autoindustrie. Mit der ersten Fabrik von TSMC in Europa sind 2.000 Arbeitsplätze verbunden. Das Werk trägt den Namen European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). Das Bundeswirtschaftsministerium fördert das Projekt mit fünf Milliarden Euro.
Auch Infineon mit neuer Fabrik ebenfalls „voll im Zeitplan“
Auch auf der zweiten Dresdner Halbleiter-Baustelle gibt es Fortschritte. Im Norden der Landeshauptstadt errichtet der bereits in Dresden ansässige Hersteller Infineon ein weiteres Werk. Auch dieses Projekt „liegt voll im Zeitplan“, wie Raik Brettschneider, Geschäftsführer bei Infineon Dresden, auf Anfrage sagte. Der Rohbau sei weitgehend fertiggestellt. „Dass wir so hervorragend vorankommen, verdanken wir auch der sehr guten Zusammenarbeit mit den Behörden.“
Die Produktion in der „Smart Fab“ soll bereits im kommenden Jahr starten. Dann werden dort Halbleiter für die Autoindustrie und den Bereich Erneuerbare Energien gefertigt, die die Dekarbonisierung und Digitalisierung befördern sollen. Der Ausbau soll etwa 1000 neue Jobs schaffen.
